為聚焦粘接與膠接技術領域前沿發展，搭建粘接行業青年學術交流、技術創新與成果展示平臺，活躍行業學術氛圍，挖掘青年創新人才，助推粘接新材料、新工藝、新裝備在制造、半導體封裝、工程防護等領域的產業化應用，北京粘接學會決定舉辦第十八屆北京粘接界青年（學生）學術交流會。現將論壇有關事宜通知如下：

一、組織單位

指導單位：北京市科學技術協會

主辦單位：北京粘接學會

協辦單位：清華大學、北京化工大學、北京林業大學、北京理工大學、北京工業大學、中國石油大學（北京）、北京服裝學院、北京航空大學、中科院理化所、中科院化學所、北京市化學工業研究院等。

二、會議時間和地點

會議時間：8月1日（周六）

會議地點：北京

三、研討內容

本次論壇聚焦粘接及相關領域前沿技術、產業應用與科研熱點，圍繞青年科研與產業從業人員關注的核心方向開展深度研討，主要內容包括：

1.新型粘接材料研發：高性能結構膠、功能膠粘劑、綠色環保粘接材料、生物質粘接材料、可降解粘接體系、耐高溫、耐低溫、耐老化特種粘接材料的研究進展與技術突破；

2.粘接界面與機理研究：粘接界面浸潤、擴散、耦合機理，表面改性、界面增強、防失效技術，膠接耐久性、老化機制、壽命預測相關基礎研究；

3.粘接工藝與智能技術：精密微粘接、自動化粘接、智能控膠工藝，新型表面處理技術、復合粘接工藝優化等；

4.粘接可靠性與失效分析：粘接結構力學性能、疲勞性能、環境適應性研究，典型粘接失效案例分析、缺陷檢測、質量控制與可靠性評價技術；

5.粘接技術產業化應用：粘接工藝在新能源、半導體封裝、光電顯示、消費電子、軌道交通、航空航天、汽車制造、建筑節能等領域的工程應用、技術難點與解決方案；

6.行業發展與青年創新交流：粘接行業新技術、新標準、新趨勢解讀，產學研協同創新路徑，青年科研人才培養、科研思路與工程實踐經驗交流。

四、論壇形式

會議將邀請具有行業影響力的專家圍繞行業研究熱點進行主旨報告與經驗分享，同時邀請青年學者、技術專家作專題報告。同期，將召開北京粘接學會青年人才托舉工程學術沙龍。

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